Pat

J-GLOBAL ID：200903094485696911

銅板接合AlN基板

Inventor： 福田 憲司 ,  中野 正 ,  金丸 孝男 ,  熊谷 正人
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Agent (1)： 小杉 佳男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991343219
Publication number (International publication number)：1993170564
Application date： Dec. 25, 1991
Publication date： Jul. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】銅板接合AlN基板において、熱サイクル試験中における亀裂の発生と進行を抑制して、耐熱サイクル性に優れた銅板接合AlN基板を達成する。【構成】銅板接合AlN基板の放熱側銅板の厚さを回路側銅板の厚さの50%以下にする。

Claim (excerpt)：

AlN基板の一方の面に回路側銅板を、他方の面に放熱側銅板を、活性金属を含む合金のろう材によりそれぞれ接合した基板において、放熱側鋼板の厚さが回路側銅板の厚さの50%以下であることを特徴とする銅板接合AlN基板。

IPC (2)：

C04B 37/02 ,  C04B 35/58 104

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-121890
  
• 特開昭63-248195
  
• 特開平2-149478