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J-GLOBAL ID：200903094496005449
高強度高導電率高耐熱性銅基合金及びその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999222198
Publication number (International publication number)：2001049367
Application date： Aug. 05, 1999
Publication date： Feb. 20, 2001
Summary：
【要約】【課題】 他の元素の添加をすることなく熱処理工程の改良のみによって、高強度、高伝導性のみならず、高耐熱性を有する、特に、リードフレーム材で要求される高温加熱後においても高い強度が維持できる銅基合金及びその製造方法を提供する。【解決手段】 特定成分を含有した銅基合金の鋳塊から製造し、特定の導電率、引張強さ、ビッカース硬さを有し、450°Cで5分間の加熱を受けた後も前記導電率、前記引張強さ、及び前記ビッカース硬さの90%以上の値を維持するようにし、また、銅(Cu)を主成分とし、かつ特定成分を含有する銅基合金の鋳塊を、特定温度で熱間圧延した後、冷間圧延をし、特定温度で30秒以上保持後、直ちに500°Cまで特定の冷却速度で急冷し、更に室温まで冷却し、その後、冷間圧延をし、特定温度で30分〜6時間の焼鈍をし、更に特定温度で1〜10時間の焼鈍をし、特定の仕上圧延加工度の冷間圧延をする。
Claim (excerpt)：
鉄(Fe)2.0〜2.5重量%、リン(P)0.01〜0.2重量%、亜鉛(Zn)0.01〜1重量%を含有した銅基合金の鋳塊から製造され、70%IACS以上の導電率、520N/mm2 以上の引張強さ、及び155Hv以上のビッカース硬さを有し、450°Cで5分間の加熱を受けた後も前記導電率、前記引張強さ、及び前記ビッカース硬さの90%以上の値を維持することを特徴とする高強度高導電率高耐熱性銅基合金。
IPC (12)：
C22C 9/00
, C22F 1/08
, C22F 1/00 630
, C22F 1/00 650
, C22F 1/00 660
, C22F 1/00 661
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685
, C22F 1/00 691
, C22F 1/00
, C22F 1/00 692
, C22F 1/00 694
C22C 9/00
, C22F 1/08 B
, C22F 1/00 630 A
, C22F 1/00 650 A
, C22F 1/00 660 Z
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
, C22F 1/00 692 B
, C22F 1/00 692 A
, C22F 1/00 694 B
, C22F 1/00 694 A
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
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