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J-GLOBAL ID：200903094501389005
赤外線送受信モジュールの構造
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
川井 興二郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996210568
Publication number (International publication number)：1998041540
Application date： Jul. 22, 1996
Publication date： Feb. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】 上面実装及び側面実装を可能にし、また実装スペースを小さくし、更に自動マウントを可能にすることを課題とする。【解決手段】 発光素子12、受光素子14及び回路部16は基板10上に実装されている。これらは透光性樹脂20で封止され、更にカバー22で覆われている。実装用電極18は基板10の角部に底面から側面にかけて形成されている。この実装用電極18は、基板10の底面及び側面の何れを回路基板24の上に載置しても回路基板24上の接続パターン24aに接続することができる。
Claim (excerpt)：
表面に導電パターンを有する基板と、該基板上に実装された発光素子及び受光素子と、前記基板上に実装されると共に前記発光素子と受光素子に接続された回路部と、前記基板の角部で且つ2つの面にかけて形成され前記発光素子、受光素子及び回路部に導電パターンを介して接続された実装用電極と、前記発光素子、受光素子及び回路部を封止する透光性樹脂と、前記発光素子と受光素子に対応する位置に透孔部を有し且つ前記基板の前記実装用電極が形成されている面に対応する部分に開口部を有し、前記透光性樹脂で封止された前記発光素子、受光素子及び回路部を覆うカバーと、からなることを特徴とする赤外線送受信モジュールの構造。
IPC (8)：
H01L 31/12
, G02B 6/42
, H04B 10/24
, H04B 10/105
, H04B 10/10
, H04B 10/22
, H04B 10/28
, H04B 10/02
H01L 31/12 E
, G02B 6/42
, H04B 9/00 G
, H04B 9/00 R
, H04B 9/00 W
