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J-GLOBAL ID：200903094518360582
半導体装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
杉村 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991356503
Publication number (International publication number)：1993175260
Application date： Dec. 25, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：
【要約】【目的】 耐湿性等の信頼性の向上を図り、また生産性の向上を図る。【構成】 回路基板11上に搭載された複数の半導体チップ13を封止材17で封止する場合、印刷用マスク18を回路基板11の上面に位置合わせして、つまり印刷用マスク18の各開口部20内の中央部に各半導体チップ13が位置するようにして、載置する。次に、スキージ19で液状粘稠性樹脂からなる封止材17を印刷用マスク18の各開口部20内に印刷すると、封止材17は、半導体チップ13と回路基板11との間の隙間に進入しながら、この隙間の空気をすべて回路基板11の空気逃げ孔16を介して強制的に排除する。したがって、封止材17中に気泡が残存することがなく、耐湿性等の信頼性が向上する。また、一度の印刷で複数の半導体チップ13を封止することができ、したがって生産性が向上する。
Claim (excerpt)：
回路基板上にフリップチップボンディング等により搭載された複数の半導体チップを印刷マスクに形成された開口部内に配置させた後、液状粘稠性樹脂からなる封止材を印刷して前記半導体チップを封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Patent cited by the Patent：
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