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J-GLOBAL ID：200903094520985000

パターン描画方法及びパターン描画装置

Inventor： 平野 亮一 ,  安田 聡 ,  村田 貴比呂
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997206361
Publication number (International publication number)：1999054077
Application date： Jul. 31, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】レジストの塗布された基板上に荷電粒子ビームを用いてパターンを描画する際に、電場の影響でビームシフトが起こるのを防止できるパターン描画方法及びパターン描画装置を提供する。【解決手段】レジストの塗布された基板1上に荷電粒子ビームを照射して基板1上に所望のパターンを描画するパターン描画装置において、基板1の周辺部に該基板1とは絶縁状態に配置された導電性部材12と、基板1の表面電位の電位勾配方向を荷電粒子ビームの進行方向と平行にさせ得るレベルに導電性部材12の電位を設定する電圧印加装置16とを備えている。

Claim (excerpt)：

基板上に荷電粒子ビームを照射して前記基板上に所望のパターンを描画するに当たり、前記基板の周辺部に該基板とは絶縁状態に導電性部材を配置し、前記基板の表面電位の電位勾配方向を前記荷電粒子ビームの進行方向と平行にさせ得るレベルに前記導電性部材の電位を設定するようにしたことを特徴とするパターン描画方法。

IPC (3)：

H01J 37/147 ,  H01J 37/20 ,  H01L 21/027

FI (3)：

H01J 37/147 C ,  H01J 37/20 A ,  H01L 21/30 541 G