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J-GLOBAL ID：200903094527728347

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 友国 勝豊
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994066348
Publication number (International publication number)：1995278261
Application date： Apr. 05, 1994
Publication date： Oct. 24, 1995
Summary：

【要約】【構成】 3、3′、5、5′-テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル、下記式の可撓性フェノール樹脂硬化剤とトリトリルホスフィンとの溶融混合物及び溶融シリカ粉末からなるエポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 従来技術では得ることのできなかった成形性、硬化性の改良が達成でき、半田付け工程における急激な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好である。

Claim (excerpt)：

(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量中に50〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(式中のR1〜R8は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)(B)式(2)及び/または式(3)で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤と式(4)で示される硬化促進剤であるトリトリルホスフィンを予め加熱溶融されてなる溶融混合物及び【化2】(式中のRはパラキシリレン、nの値は1〜5)【化3】(式中のRはジシクロペタジエンとフェノールを付加反応したジシクロペタジエンフェノール、テルペン類とフェノールを付加反応したテルペンジフェノール、シクロペンタジエンとフェノールを付加反応したシクロペンタジエンジフェノール及びシクロヘキサノンとフェノールを付加縮合したシクロヘキサノンジフェノールの各々の2個のフェノール部を除いた残基を表し、これらの中から選択される1種、nの値は1〜5)【化4】(C)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (9)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJR ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31