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J-GLOBAL ID：200903094541921095
導電性ペースト
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992209018
Publication number (International publication number)：1994057183
Application date： Aug. 05, 1992
Publication date： Mar. 01, 1994
Summary：
【要約】【目的】ガラスフリットを含まなくとも、セラミック電子部品に接着強度が高い導電性被膜を形成しうる導電性ペーストを提供する。【構成】ガラスフリットが含まれない、銅粉末を含む導電性ペーストであって、銅粉末に対して、亜鉛,銅,チタン,アルミニウム,マグネシウム,パラジウム,イリジウム,クロム,およびマンガンのうち少なくとも一つを含んだ有機金属レジネートを添加した。
Claim (excerpt)：
ガラスフリットが含まれない、銅粉末を含む導電性ペーストであって、前記銅粉末に対して、亜鉛,銅,チタン,アルミニウム,マグネシウム,パラジウム,イリジウム,クロム,およびマンガンのうちの少なくとも一つを含んだ有機金属レジネートが添加されていることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (5)：
C09D 5/24 PQW
, H01B 1/16
, H01G 4/12 427
, H05K 1/09
, H05K 3/12
Cited by examiner (6)
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