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J-GLOBAL ID：200903094543367435
多層積層板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991293155
Publication number (International publication number)：1993136570
Application date： Nov. 08, 1991
Publication date： Jun. 01, 1993
Summary：
【要約】【目的】 アニーリングをおこなう必要なく、多層配線板の寸法安定性を高める。【構成】 基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製したプリプレグを加熱加圧して一次成形することによって内層材を作成する。この内層材の表面にプリプレグを重ねてこれを加熱加圧して二次成形することによって多層積層板を製造する。この際に、樹脂のガラス転移温度が二次成形の加熱温度よりも高い内層材を用いる。
Claim (excerpt)：
基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製したプリプレグを加熱加圧して一次成形することによって内層材を作成し、この内層材の表面にプリプレグを重ねてこれを加熱加圧して二次成形することによって多層積層板を製造するにあたって、樹脂のガラス転移温度が二次成形の加熱温度よりも高い内層材を用いることを特徴とする多層積層板の製造方法。
IPC (2)：
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