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J-GLOBAL ID:200903094550056151
多孔質層を有する材料
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
茶野木 立夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992252654
Publication number (International publication number):1994100959
Application date: Sep. 22, 1992
Publication date: Apr. 12, 1994
Summary:
【要約】【目的】 Cu-Fe系合金の表面を多孔質化することにより、消音、脱臭等の機能を付与した部材が提供できる。【構成】 重量比でFe30〜70%、Al4〜11%、選択元素としてCrがFe量に対して18%、Si0.5〜10%添加した残部Cuよりなり、薄板、部品、部材等に加工した後、Cu母相を選択的に腐食溶解せしめ、デンドライト状のFe相を残すことにより、表層に表面積の大なる多孔質層を形成させる。
Claim (excerpt):
重量比でFe:30〜70%、Al:4〜11%、残部Cuおよび不可避的不純物よりなる合金材料を、Fe相領域を残してCu母相を選択的に腐食して多孔質層を形成したことを特徴とする材料。
IPC (6):
C22C 1/08
, B01J 23/74 301
, B01J 32/00
, C22C 38/00 302
, C22C 38/16
, C23F 1/18
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