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J-GLOBAL ID：200903094551424308

半導体装置及びその製造方法

Inventor： 赤坂 泰志 ,  須黒 恭一 ,  有門 経敏
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993238443
Publication number (International publication number)：1995094731
Application date： Sep. 24, 1993
Publication date： Apr. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 金属からなるゲ-ト電極の表面に、均一なシリコン窒化膜を形成した、低抵抗のゲート電極を具備する半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 半導体基板1と、この半導体基板1上にゲート絶縁膜4を介して形成された、多結晶シリコン層6、障壁層7、及び高融点金属層8を積層させた構造からなるゲート電極を形成するに際し、前記高融点金属層8の上面又は側面の少なくとも一方に高融点金属珪化物層9を形成し、この珪化物層9を介して前記高融点金属層8の上面または側面の少なくとも一方をシリコン窒化膜で被覆することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体基板と、この半導体基板上に形成され、障壁層及び高融点金属層が積層された構造を有する電極配線とを具備し、前記高融点金属層の上面又は側面の少なくとも一方が高融点金属珪化物層で被覆され、この珪化物層を介して前記電極配線の上面または側面の少なくとも一方がシリコン窒化膜で被覆されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 29/78 ,  H01L 21/28 301

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭57-035328
  
• 特開平1-239971
  
• 特開昭63-316477
  
• 特開昭59-161072