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J-GLOBAL ID：200903094559484300

配線基板

Inventor： 十河 啓子 ,  松波 敬祐 ,  中村 利文
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991181171
Publication number (International publication number)：1993029363
Application date： Jul. 22, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電子部品例えば半導体チップと配線基板の接続部分における高さを、短絡現象を生じさせることなく十分に確保できるようにして、配線基板の高密度実装、多機能化を促進させる。【構成】 絶縁性基材1上に導体層をパターニングして配線パターンと共にランド2を形成した後、ランド2以外の部分にソルダーレジスト3を被覆・形成し、このランド2上にめっき等の析出法やスタッドバンプ等を用いて選択的に高融点金属等4を形成する。そして、この高融点金属等4上にめっき等の析出法やDiP、スタッドバンプ等を用いて低融点金属等5を形成して構成する。

Claim (excerpt)：

表面に、電子部品が実装されるランドが形成された配線基板において、上記ランド上に、互いに異なる融点をもつ2種の金属、あるいは合金が2層に形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34