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J-GLOBAL ID：200903094575021085

全面メツキ装置

Inventor： 蔵本 良二
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991236045
Publication number (International publication number)：1993070988
Application date： Sep. 17, 1991
Publication date： Mar. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 全面めっき設備でのめっき加工時、フレームを縦て搬送しながら全面にめっきしているが、フレーム中央と端部でのめっき厚のバラツキを無くして均一なめっきを施す。【構成】 構成要素は、めっき液の噴出口を底部に有した受液槽と、めっき液を貯蔵するメインタンク、上記受液槽とメインタンクとを結ぶ液循環路、メインタンクからめっき液を吸い込み受液槽へ圧送するポンプとを有し、受液槽内のフレーム上面にしゃへい板を備える。【効果】 本発明は、このめっき厚のバラツキを無くし均一化されたことにより最適なめっき加工条件を得ることができ、品質と生産性が向上する。

Claim (excerpt)：

メッキ液の噴出口と電流を流す電極とを有した、受液槽と、前記受液槽からメインタンクへメッキ液が、流出する液循環路と、メッキ液を貯蔵するメインタンクと、前記メインタンクからメッキ液を吸い込み受液槽へ圧送するポンプとを有するフレーム縦送り方式のリールトウリールの全面メッキ装置において前記受液槽内のフレーム上面に、しゃへい板を配設したことを特徴とする全面メッキ装置。

IPC (5)：

C25D 5/08 ,  C25D 7/00 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/00 ,  C25D 21/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭61-195996
  
• 特開昭62-274098
  
• 特開昭54-082337