Pat

J-GLOBAL ID：200903094577062641

光半導体モジュール用樹脂モールド

Inventor： 古川 博之 ,  国兼 達郎 ,  宮田 定之
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 穂坂 和雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996096376
Publication number (International publication number)：1997281363
Application date： Apr. 18, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は光半導体モジュール用樹脂モールドに関し,光半導体モジュールを光回路モジュールに接続する場合の絶縁を確実に実現すると共に光半導体モジュールをプリント板や筐体に光出力変動を起こすことなく実装することを目的とする。【解決手段】一端に光ファイバが接続されて他端に信号用を含む複数の電源端子を備え,光ファイバからの光を電気信号に変換する受光素子及び送信信号を光信号に変換する発光素子を備えると共に,光ファイバの光軸を前記各素子の光軸と一致させるための素子を組み合わせた光半導体モジュールの容器を,絶縁性材料を用いた樹脂モールドにより全体を覆うことにより,光半導体モジュール全体を電気的にフロート状態にするよう構成する。

Claim (excerpt)：

一端に光ファイバが接続されて他端に信号用を含む複数の電源端子を備え,光ファイバからの光を電気信号に変換する受光素子及び送信信号を光信号に変換する発光素子を備えると共に,光ファイバの光軸を前記各素子の光軸と一致させるための素子を組み合わせた光半導体モジュールの容器を,絶縁性材料を用いた樹脂モールドにより全体を覆うことにより,光半導体モジュール全体を電気的にフロート状態にすることを特徴とする光半導体モジュール用樹脂モールド。

IPC (6)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02

FI (5)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01S 3/18 ,  H01L 31/02 C ,  H04B 9/00 W