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J-GLOBAL ID：200903094577707219

多層回路基板

Inventor： 片寄 照雄 ,  石井 義行
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Agent (1)： 清水 猛 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995065297
Publication number (International publication number)：1996236943
Application date： Mar. 01, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 層間絶縁材が優れた耐薬品性と耐熱性を示す新規な硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物からなる多層回路基板を提供する。【構成】層間絶縁材が(a)ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレート、および(c)下記式(1) で表される特定の難燃剤からなる多層回路基板。【化1】(m、nは3〜5の整数でかつm+nは8以上、Zは炭素数4以下のアルキル基又は臭素置換アルキル基である。)

Claim (excerpt)：

絶縁層の両側に導体が形成されている回路基板において、層間絶縁材が(a)ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレート、及び(c)下記(1) 式で表される化合物からの難燃剤を含む硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって(a)成分と(b)成分の和100重量部を基準として(a)成分が98〜40重量部、(b)成分が2〜60重量部であり、かつ、(a)〜(c)成分の和100重量部を基準として(a)+(b)成分が95〜50重量部で、(c)成分が5〜50重量部からなる硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の硬化体であることを特徴とする多層回路基板。【化1】(m、nは3〜5の整数であり、m+nは8以上であり、かつZは4以下のアルキル基又は臭素置換アルキル基である)

IPC (7)：

H05K 3/46 ,  C08F290/06 MRS ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 71/12 LQM ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/28

FI (7)：

H05K 3/46 T ,  C08F290/06 MRS ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 71/12 LQM ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/28 C