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J-GLOBAL ID：200903094590587400

印刷配線板およびその製造方法

Inventor： 船田 佳嗣 ,  松井 孝二
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 菅野 中
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995012532
Publication number (International publication number)：1996204303
Application date： Jan. 30, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 絶縁基板表面に接着剤層を付与し、該接着剤層を粗化した後、接着剤層上に還元により金属となる絶縁性良好な金属化合物層を形成する、あるいは絶縁基板表面に還元により金属となる絶縁性良好な金属化合物粒子を含有する接着剤層を付与した後、該接着剤層を粗化すると同時に粒子表面を露出させることにより、絶縁基板表面に金属化合物層を形成し、該層を選択的に還元して形成された金属配線パターン上にパラジウム置換めっき層,無電解めっき層を順次施した印刷配線板を製造する。【効果】 本発明の方法によれば、高密度配線板を製造する際に問題となる従来のフルアディティ法の有するめっきレジスト表面への触媒吸着に基づくめっき析出や表面抵抗の低下を起こすことなく、しかも低コストで無電解めっきにより微細な配線パターンを形成することができる。

Claim (excerpt)：

絶縁基板表面に還元により金属となる絶縁性良好な金属化合物層を有する印刷配線板であって、前記金属化合物層は、選択的に還元され形成された金属配線パターン上にパラジウム置換めっき層,無電解めっき層が順次施されたものであることを特徴とする印刷配線板。

IPC (3)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/24