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J-GLOBAL ID：200903094609135247

サブミクロン構造を表面に書き込む方法および装置

Inventor： ペーター・ヘルマン・ギュートナー ,  ハリー・ジョナサン・マミン ,  ダニエル・リューガー
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 頓宮 孝一 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991089003
Publication number (International publication number)：1995093830
Application date： Mar. 29, 1991
Publication date： Apr. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 短い電圧パルスを印加することにより、原子を表面上に転移させてサブミクロンの構造を書き込み、しかも書込みのための尖端を連続的に再生する方法および装置を提供する。【構成】 低電圧を印加すると原子を放出する材料の走査用尖端11を、表面12に近接して、好ましくは電流トンネリングの範囲内に置くことにより、表面上にサブミクロンの構造を書き込むことができる。尖端を上記の範囲内に保持しながら、表面に対して相対的に移動させ、一連の短い低電圧パルスを尖端と表面との間に印加する。これらのパルスにより、尖端の材料の原子21が直接表面上に転移すると同時に、尖端の材料の残りの原子が尖端に移動して、連続的に尖端を再生し鋭い形を維持するため、書込み能力が中断されない。

Claim (excerpt)：

低電圧を印加すると原子を放出する材料の走査用尖端を有する走査装置を準備するステップと、尖端を表面の原子移動範囲内に置くステップと、尖端を表面の原子移動範囲内に維持しながら、尖端を表面に対して横方向に移動させ、同時に尖端の材料の原子を直接表面に転移させるとともに、尖端の材料の残りの原子が連続的に尖端を再生して鋭い形状を維持するようにすることにより、書込み能力が中断しないようにするのに十分な大きさと時間の、一連の短い電圧パルスを尖端に印加するステップとを含む、サブミクロン構造を表面に書き込む方法。