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J-GLOBAL ID：200903094617678276

電気エネルギ-の貯蔵装置に使用するための熱スプレ-コ-ティング基板およびその製法

Inventor： バーリー シー、マフォレット ,  アシシュ シャー ,  ニール エヌ、ネズルベック
Applicant, Patent owner： ウィルソン グレイトバッチ リミテッド
Agent (1)： 武石 靖彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999031420
Publication number (International publication number)：1999312630
Application date： Feb. 09, 1999
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 形態性を再現可能に制御して、また有効表面積を再現可能に増加させた電極を提供する。【解決手段】 上記の課題は、a)導電性金属からなる基板、およびb)前記基板の表面に設けられ、第一の金属からなる第一の疑似容量性金属化合物から少なくとも構成される熱スプレー析出されたコーティングからなるコーティング基板であって、前記コーティングは、前記第一の金属の粒子からなり、高速度酸素燃料フレームスプレーコーティング法、電気アークスプレー法、プラズマスプレーコーティング法、パウダーフレームスプレー法、ワイヤ/ロッドフレームスプレーコーティング法、およびデトネーション/爆発フレームスプレーコーティング法からなる群から選択される少なくとも一種類の方法で前記基板と接触させて形成されていることを特徴とするコーティング基板とすることによって解決される。

Claim (excerpt)：

a)導電性金属からなる基板、およびb)前記基板の表面に設けられ、第一の金属からなる第一の疑似容量性金属化合物から少なくとも構成される熱スプレー析出されたコーティングからなるコーティング基板であって、前記コーティングは、前記第一の金属の粒子からなり、高速度酸素燃料フレームスプレーコーティング法、電気アークスプレー法、プラズマスプレーコーティング法、パウダーフレームスプレー法、ワイヤ/ロッドフレームスプレーコーティング法、およびデトネーション/爆発フレームスプレーコーティング法からなる群から選択される少なくとも一種類の方法で前記基板と接触させて形成されていることを特徴とするコーティング基板。

IPC (4)：

H01G 9/058 ,  C23C 4/10 ,  C23C 16/50 ,  H01G 9/04 340

FI (4)：

H01G 9/00 301 A ,  C23C 4/10 ,  C23C 16/50 F ,  H01G 9/04 340