Pat
J-GLOBAL ID：200903094651790336
プラズマ処理方法およびその装置
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
,
,
Agent (1)：
松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992160915
Publication number (International publication number)：1994002149
Application date： Jun. 19, 1992
Publication date： Jan. 11, 1994
Summary：
【要約】【目的】 プラズマ処理方法において、低圧雰囲気の形成・制御用の装備が不要であり、処理の不均一が解消でき、適切な大面積処理と製造コストの低減が実現できる改善策を提供する。【構成】 この発明では、対向して設置された一対の電極2,3の間に大気圧付近の圧力下で生起させられたプラズマであって、電極の少なくとも一方の電極の他方の電極に臨む面に開口した通気孔16・・からのガス導入を伴うプラズマにより、被処理物の表面を処理するにあたり、通気孔が開口する面の上に多孔質体20を設けておいて、通気孔からのガスが多孔質体を通ってプラズマに入るようにしたことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
対向して設置された一対の電極の間に大気圧付近の圧力下で生起させられたプラズマであって、前記電極の少なくとも一方の電極の他方の電極に臨む面に開口した通気孔からのガス導入を伴うプラズマにより、被処理物の表面を処理するプラズマ処理方法において、前記通気孔が開口する面の上に多孔質体を設けておき、前記通気孔からのガスが前記多孔質体を通ってプラズマに入るようにしたことを特徴とするプラズマ処理方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
