Pat

J-GLOBAL ID：200903094654853363

電極の接続方法

Inventor： 柳川 俊之 ,  藤縄 貢 ,  渡辺 伊津夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997234867
Publication number (International publication number)：1999074313
Application date： Aug. 29, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 優れた接着力、良好な電気的導通を得ることができる接続端子電極間の接続方法を提供する。【解決手段】 少なくとも一方が光透過性を有する2つの回路部材の接続端子を対向して配置し、対向配置した接続端子間に、光硬化成分および導電性粒子を含有するフィルム状回路接続材料を介在させ、加熱加圧および光照射を併用することによって、接続端子間を電気的に接続させる。

Claim (excerpt)：

少なくとも一方が光透過性を有する2つの回路部材、すなわち第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、光硬化成分および導電性粒子を含有するフィルム状回路接続材料を介在させ、加熱加圧および光照射を行い、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させることを特徴とする電極の接続方法。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  C08F 2/46 ,  H01L 21/603

FI (3)：

H01L 21/60 311 S ,  C08F 2/46 ,  H01L 21/603 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-188184
  
• 半導体素子の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-317438   Applicant：京セラ株式会社
• 電子部品の修復方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-339262   Applicant：住友ベークライト株式会社