Pat

J-GLOBAL ID：200903094713393134

プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Inventor： 小林 雅哉
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 柏谷 昭司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994211652
Publication number (International publication number)：1996078192
Application date： Sep. 06, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法に関し、シャワー型ガス吹き出し板の温度の上昇を低減することによりエッチング処理特性の変化を防止し、安定なプラズマ処理を行う。【構成】 シャワー型ガス吹き出し板1と温度制御機構を具備したプレート11との間の間隙の距離を0.7mm以下にし、間隙に導入されたプラズマ化されるガスをシャワー型ガス吹き出し板1の吹き出し口を通して処理室7に送り込み、処理室7内でガスをプラズマ化して、発生したプラズマによりウェハ8をプラズマ処理する。

Claim (excerpt)：

シャワー型ガス吹き出し板と温度制御機構を具備したプレートとの間の間隙の距離を0.7mm以下にし、前記間隙に導入されたプラズマ化されるガスを前記シャワー型ガス吹き出し板の吹き出し口を通して処理室に送り込み、前記処理室内で前記ガスをプラズマ化することを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (3)：

H05H 1/46 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/3065

FI (2)：

H01L 21/302 B ,  H01L 21/302 F