Pat

J-GLOBAL ID：200903094716041530

導電性ペースト

Inventor： 浜田 邦彦 ,  米田 康信
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 小柴 雅昭 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997102853
Publication number (International publication number)：1998294017
Application date： Apr. 21, 1997
Publication date： Nov. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】 たとえば積層セラミックコンデンサの外部電極を導電性ペーストの焼付けにより形成するとき、確実に内部電極との電気的接続が達成されるようにする。【解決手段】 金属粉末、ガラス粉末およびビヒクルを含有する導電性ペーストにおいて、ガラス粉末に、0.1wt%以上過飽和となるまでの量の金属を予め溶解させておく。このガラス粉末中の金属は、焼付け中において、流動するガラスから析出して、当該導電性ペーストを焼き付けて得られる導体とこれに接触する導体との間での金属相互の拡散を助長し、これら導体間での電気的接続をより信頼性の高いものとする。

Claim (excerpt)：

所定の焼付け温度で焼き付けられることにより導体を形成するためのものであって、金属粉末、ガラス粉末およびビヒクルを含有する、導電性ペーストにおいて、前記ガラス粉末は、0.1wt%以上過飽和となるまでの量の金属を含むことを特徴とする、導電性ペースト。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-208831
  
• 導電性ペースト添加物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-116449   Applicant：石塚硝子株式会社
• 特開昭61-018154
  
• 特開昭61-183912