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J-GLOBAL ID：200903094762862140
金ペースト
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
武田 元敏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993012560
Publication number (International publication number)：1994223620
Application date： Jan. 28, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：
【要約】【目的】 金粉末にアルカリ金属またはアルカリ土類金属のフッ化物塩およびCuOを加えた無機成分を有機バインダー中に分散させることによって、窒素雰囲気下で焼成できる金ペーストが得られ、金バンプないしは金ワイヤーを用いたICベアチップの実装と、ハンダを介したチップ部品の実装が可能で、かつ、より高密度化が可能なセラミック回路基板を提供する。【構成】 無機成分とバインダーおよび溶剤より構成され、前記無機成分として金粉末を82〜94重量パーセントと、アルカリ金属またはアルカリ土類金属のフッ化物塩のうち、少なくとも一種類以上を0.2〜2.0重量パーセントと、CuOを0.3〜2.0重量パーセントとを少なくとも含有している。
Claim (excerpt)：
無機成分とバインダーおよび溶剤より構成され、前記無機成分として金粉末を82〜94重量パーセントと、アルカリ金属またはアルカリ土類金属のフッ化物塩のうち、少なくとも一種類以上を0.2〜2.0重量パーセントと、CuOを0.3〜2.0重量パーセントとを少なくとも含有していることを特徴とする金ペースト。
IPC (2)：
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