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J-GLOBAL ID：200903094770191092

電子部品搭載装置及びその製造方法

Inventor： 近藤 光広
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小島 清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993354309
Publication number (International publication number)：1995202069
Application date： Dec. 30, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体チップ搭載装置の導体配線先端のピッチを細かくする。【構成】第1層配線基板10は、中央に半導体チップ搭載用の開口部11を設けており、外周近傍にスルーホール12を設けている。第2層配線基板20は、中央に開口部11より大きな開口部21を設けており、外周近傍にスルーホール22を設けている。第1層配線基板上に接着剤層14を介して第2層配線基板を積層させる。積層基板Tには、半導体チップを収容する段差のある開口部Hが設けられる。そのため、半導体チップとのワイヤボンディング接続用の端子を2段で用いることができ、端子密度を実質的に2倍程度にすることができる。第2層配線基板の表面の外周近傍に接着剤シート24を設け、インナーリード31aの先端をスルーホール22の上部に配置した状態で接着させ、スルーホールを上昇したはんだによりスルーホール22に接合させる。

Claim (excerpt)：

互いに外周の近傍の同一位置に複数のスルーホールを有し、かつ互いに大きさの異なる開口部を設けた複数の配線基板を、同開口部の大きさの順序で接着剤層を介して積層させて段差のある電子部品収容開口部を構成した積層基板と、同積層基板の前記開口部の大きい側の表面に、その外周の近傍に設けた接着剤層を介して少なくとも一部が前記スルーホール上に配置された状態で接着固定されると共に、はんだを介して前記スルーホールに接合固定されたリードフレームと、前記積層基板の裏面側に前記電子部品収容開口部を覆って接着剤層を介して接着固定された電子部品接着基板とを設けたことを特徴とする電子部品搭載装置。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/46

FI (2)：

H01L 23/12 P ,  H01L 23/12 N