Pat

J-GLOBAL ID：200903094792472010

セラミックス焼結体及びその製造方法

Inventor： 山本 洋 ,  三浦 英治 ,  光岡 健 ,  浦島 和浩
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 小島 清路 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003022544
Publication number (International publication number)：2003292372
Application date： Jan. 30, 2003
Publication date： Oct. 15, 2003
Summary：

【要約】【課題】 熱膨張係数が小さく且つヤング率を密度で除した値が大きいセラミックス焼結体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の焼結体は、コーディエライト90〜99.8体積%とムライト0.2〜10体積%とからなる。両者の含有割合はX線回析法により測定することができ、コーディエライト結晶(110)面のピーク強度とムライト結晶(110)面のピーク強度の比は0.2〜20である。この焼結体は密度が2.48g/cm3以上であり、含有されるコーディエライト結晶の平均粒径が2μm以下、熱膨張係数が-0.2〜0.2ppm/K、且つヤング率を密度で除した値が54.3GPa/g/cm3以上である。また、この焼結体は、Mg、Si、Alの酸化物粉末等をコーディエライトとムライトが上記含有割合からなるように混合し、その後、焼成して製造することができる。

Claim (excerpt)：

コーディエライト及びムライトの含有量の合計を100体積%とした場合に、コーディエライト90〜99.8体積%とムライト0.2〜10体積%とからなり、且つ密度が2.48g/cm3以上であることを特徴とするセラミックス焼結体。

IPC (3)：

C04B 35/195 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (4)：

H01L 21/68 P ,  H01L 21/68 R ,  C04B 35/16 A ,  H01L 21/302 101 G

F-Term (22)：

4G030AA07 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030BA18 ,  4G030BA20 ,  4G030BA24 ,  4G030CA01 ,  4G030GA09 ,  4G030HA04 ,  4G030HA18 ,  5F004BB21 ,  5F004BB22 ,  5F004BB29 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA08 ,  5F031HA13 ,  5F031HA16 ,  5F031HA39 ,  5F031MA22 ,  5F031PA11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 耐熱衝撃性セラミックスおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-206066   Applicant：有限会社水野技研
• 緻密質低熱膨張セラミックス及びその製造方法、並びに半導体製造装置用部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-009720   Applicant：京セラ株式会社

Cited by examiner (2)

• コーディエライト緻密焼結体及びその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-279768   Applicant：東陶機器株式会社
• 特開平2-208253
  

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• コーディエライト-ムライト系複合焼結体の微構造と熱膨張