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J-GLOBAL ID：200903094800300665

ICのコンタクト機構

Inventor： 荒川 修
Applicant, Patent owner： 安藤電気株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995065018
Publication number (International publication number)：1996233899
Application date： Feb. 28, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 SOJパッケージの多数のICをキャリアに収容した状態のままでICソケットにコンタクトできるICのコンタクト機構を提供する。【構成】 ICを載置するための凹部2Aを有するキャリア2、キャリア2に接合されるICソケット3とを有してなる。キャリア2とICソケット3とを接合した状態で凹部2Aに載置したIC20をICソケット3側に移動させてIC20のリードをICソケット3に設けられた接触子3Cに接触させる。凹部2AにはIC20のリード側の面をガイドしつつIC20を凹部2Aの底部に導くテーパ面が形成されている。

Claim (excerpt)：

側面にリードが設けられたICを載置するための凹部(2A)を有するキャリア(2) と、前記キャリア(2) に接合されるICソケット(3) とを有し、前記キャリア(2) と前記ICソケット(3) とを接合した状態で前記凹部(2A)に載置したICを前記ICソケット(3) 側に移動させて該ICのリードを前記ICソケット(3) に設けられた接触子(3C)に接触させるICのコンタクト機構において、前記凹部(2A)にICのリード側の面をガイドしつつICを前記凹部(2A)の底部に導くテーパ面を設けたことを特徴とするICのコンタクト機構。

IPC (4)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01L 23/32 ,  H01R 33/76

FI (4)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 B ,  H01L 23/32 D ,  H01R 33/76