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J-GLOBAL ID：200903094802238932
ボンディングワイヤ補強装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
吉田 研二
, 石田 純
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003075923
Publication number (International publication number)：2004288707
Application date： Mar. 19, 2003
Publication date： Oct. 14, 2004
Summary：
【課題】ボンディングワイヤ間距離を確実に保てるようにボンディングワイヤを補強するボンディングワイヤ補強装置を提供する。【解決手段】液状の光硬化性樹脂22が充填された樹脂槽内に半導体装置18を保持し、この樹脂槽内に光32を集光させて照射し、その集光点32bをボンディングワイヤ上の第1接続点から他のボンディングワイヤ上の第2接続点に移動させる。そしてボンディングワイヤ38間を糸状に硬化させた光硬化性樹脂で接続する。これにより、確実にボンディングワイヤ間距離を保てるようにボンディングワイヤ38を補強できる。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
半導体素子上のボンディングパッドと基板上のボンディングリードとをボンディングワイヤで接続した半導体装置に対して、ボンディングワイヤの補強を行うボンディングワイヤ補強装置であって、
液状の光硬化性樹脂が充填された樹脂槽と、
樹脂槽内で半導体装置を保持する保持手段と、
樹脂槽内に光を集光させて照射する照射手段と、
光の集光点をボンディングワイヤ上の第1接続点から他のボンディングワイヤ上の第2接続点に移動させる移動手段と、
を有し、ボンディングワイヤ間を糸状に硬化させた光硬化性樹脂で接続することを特徴とするボンディングワイヤ補強装置。
IPC (1)：
FI (2)：
H01L21/60 301C
, H01L21/60 301Z
