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J-GLOBAL ID：200903094812715844

半導体装置

Inventor： 清水 敦和
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991302087
Publication number (International publication number)：1993144959
Application date： Nov. 18, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】 キャップにより封止すべき面積の大きい半導体装置に関し、キャップの変形が小さい構造とすることを目的とする。【構成】 キャップ10をプレス加工等により変形させた、キャップ10の開口部10b周囲に凸部10b-2を形成してなる。

Claim (excerpt)：

半導体チップ(8)が収納されたパッケージ(12)をキャップ(10)により覆い、該パッケージ(12)内を密封する半導体装置において、前記キャップ(10)の該パッケージの主面に対し所定の間隔をおいて対向している部分に凸部(10b-2)を有することを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-284836
  
• 特開昭57-112055