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J-GLOBAL ID：200903094817086160

高熱伝導性積層板用基材

Inventor： 篠塚 啓 ,  豊島 節夫
Applicant, Patent owner： 王子製紙株式会社
Agent (1)： 中本 宏 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998179790
Publication number (International publication number)：2000000818
Application date： Jun. 12, 1998
Publication date： Jan. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 絶縁特性に優れ、薄型、低空隙率で、高熱伝導性物質の良好な熱伝導回路が確保されていて熱伝導特性がよく、かつ軽量である高熱伝導性積層板用基材を提供する。【解決手段】 高熱伝導性物質、耐熱性高分子材料及びバインダーを主構成材料とし、該各構成材料表面に無機コーティング膜形成物質から成膜された熱伝導性物質を有する不織布シートからなることを特徴とする高熱伝導性積層板用基材。

Claim (excerpt)：

高熱伝導性物質、耐熱性高分子材料及びバインダー材料を主構成材料とし、該各構成材料表面に無機コーティング膜形成物質から成膜された熱伝導性膜物質を有する不織布シートからなることを特徴とする高熱伝導性積層板用基材。

IPC (2)：

B29B 11/16 ,  B29K105:06

F-Term (11)：

4F072AA05 ,  4F072AA06 ,  4F072AB29 ,  4F072AD07 ,  4F072AD45 ,  4F072AD47 ,  4F072AE10 ,  4F072AF02 ,  4F072AF17 ,  4F072AH25 ,  4F072AL13