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J-GLOBAL ID:200903094823864426
チツプインダクタおよびその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991213472
Publication number (International publication number):1993055045
Application date: Aug. 26, 1991
Publication date: Mar. 05, 1993
Summary:
【要約】【目的】 各種電子機器の高周波回路のノイズフィルタとして用いられるチップインダクタにおいて、小型低背で自動実装性に優れ、かつ、量産性に富んだチップインダクタの実現を目的とする。【構成】 角板状のセラミック基板14と、セラミック基板上14に無機接着層15を介して形成されかつ内部導体13が内設されたフェライト層11と、セラミック基板14の両端部に前記導体パターンと電気的に接続された一対の外部電極12とから構成している。これにより小型で実装性に優れたチップインダクタが得られる。
Claim (excerpt):
角板状のセラミック基板と、このセラミック基板上に無機接着層を介して形成されかつ厚膜導体パターンが内設されたフェライト層と、前記セラミック基板の両端部に前記導体パターンと電気的に接続して配設した一対の外部電極とを備えたことを特徴とするチップインダクタ。
IPC (4):
H01F 17/00
, H01F 15/10
, H01F 17/04
, H01F 41/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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