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J-GLOBAL ID:200903094825623094

芳香族ポリアミドイミド系フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993311898
Publication number (International publication number):1995165915
Application date: Dec. 13, 1993
Publication date: Jun. 27, 1995
Summary:
【要約】【構成】繰り返し単位の60モル%以上が【化1】からなり、n:mがモル比で100:0〜30:70であることを特徴とする芳香族ポリアミドイミド系フィルム(式中R1 、R2 、R3 はベンゼン、ナフタレン、アントラセンおよびビフェニル環であり、これらが2種以上含まれていてもよく、それぞれの環に置換基が入っていても良い。)。【効果】本発明はアミド結合を主体とした構造のフィルムで、これまでのアラミドフィルムでは見られなかった機械特性、湿度特性と耐熱性を併せ持つことが可能である。特に分子鎖中にイミド結合を導入すると、その効果は顕著である。なお、このフィルムは湿式法で製膜すると、さらにその効果が発揮されることから、生産性の向上によりコスト低減にも非常に有効である。
Claim (excerpt):
繰り返し単位の60モル%以上が【化1】からなり、n:mがモル比で100:0〜30:70であることを特徴とする芳香族ポリアミドイミド系フィルム(式中R1 、R2 、R3 はベンゼン、ナフタレン、アントラセンおよびビフェニル環であり、これらが2種以上含まれていてもよく、それぞれの環に置換基が入っていても良い。)。
IPC (5):
C08G 73/14 NTJ ,  C08G 69/32 NST ,  C08J 5/18 CFG ,  G11B 5/704 ,  H05K 1/03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭60-099133
  • 特開平3-192125
  • 特開平4-053829

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