Pat
J-GLOBAL ID：200903094825623094
芳香族ポリアミドイミド系フィルム
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993311898
Publication number (International publication number)：1995165915
Application date： Dec. 13, 1993
Publication date： Jun. 27, 1995
Summary：
【要約】【構成】繰り返し単位の60モル%以上が【化1】からなり、n:mがモル比で100:0〜30:70であることを特徴とする芳香族ポリアミドイミド系フィルム(式中R1 、R2 、R3 はベンゼン、ナフタレン、アントラセンおよびビフェニル環であり、これらが2種以上含まれていてもよく、それぞれの環に置換基が入っていても良い。)。【効果】本発明はアミド結合を主体とした構造のフィルムで、これまでのアラミドフィルムでは見られなかった機械特性、湿度特性と耐熱性を併せ持つことが可能である。特に分子鎖中にイミド結合を導入すると、その効果は顕著である。なお、このフィルムは湿式法で製膜すると、さらにその効果が発揮されることから、生産性の向上によりコスト低減にも非常に有効である。
Claim (excerpt)：
繰り返し単位の60モル%以上が【化1】からなり、n:mがモル比で100:0〜30:70であることを特徴とする芳香族ポリアミドイミド系フィルム(式中R1 、R2 、R3 はベンゼン、ナフタレン、アントラセンおよびビフェニル環であり、これらが2種以上含まれていてもよく、それぞれの環に置換基が入っていても良い。)。
IPC (5)：
C08G 73/14 NTJ
, C08G 69/32 NST
, C08J 5/18 CFG
, G11B 5/704
, H05K 1/03
Cited by examiner (6)
Show all
Return to Previous Page
