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J-GLOBAL ID：200903094826225750

接着剤組成物、該接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の製造方法、並びに該接着剤を用いた電極の接続体、及び接着剤付金属箔

Inventor： 塚越 功 ,  後藤 泰史 ,  塩沢 直行 ,  太田 共久 ,  山口 豊 ,  伊藤 達夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992132958
Publication number (International publication number)：1993320610
Application date： May. 26, 1992
Publication date： Dec. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性と耐湿性及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用接着剤として好適な組成物を提供する。【構成】 下記(1)〜(3)成分を必須とする接着剤組成物であり、この中には必要に応じてビスフェノール型エポキシ樹脂を含有できる。(1)フェノキシ樹脂(2)多官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤。また本発明には上記接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の製造方法、電極の接続体、及び上記接着剤組成物と金属箔との複合体も包含する。

Claim (excerpt)：

下記成分を必須とする接着剤組成物。(1)フェノキシ樹脂(2)多官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤

IPC (4)：

C09J163/00 JFP ,  C09J 7/00 JHK ,  C09J 7/02 JKE ,  H01R 11/01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-188180
  
• 特開昭62-141083
  
• 特開平2-102281
  
• 特開昭61-041535