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J-GLOBAL ID：200903094841299299

回路基板

Inventor： 舟田 雅夫
Applicant, Patent owner： 富士ゼロックス株式会社
Agent (1)： 住吉 多喜男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993035377
Publication number (International publication number)：1994252285
Application date： Feb. 24, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】 冷却や放熱のための付加的な装置を必要とせず軽量かつ小型で放熱性が良く安価であり信号線の増加を必要としない回路基板を提供する。【構成】 絶縁性基板1とこの絶縁性基板上に半導体素子を接着固定するダイボンディングパッド3および配線層を設けた回路基板において、絶縁性基板上1の配線層およびダイボンディングパッド3が形成されていない個所に設けたダイボンディングパッドに熱的に接続した熱伝導放熱面8と、基板の裏面に設けた熱伝導放熱面9と、ダイボンディングパッド4もしくは熱伝導放熱面8と熱伝導放熱面9との間を接続する熱橋絡10を設けたことを特徴とする回路基板。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板とこの絶縁性基板上に半導体素子を接着固定するダイボンディングパッドおよび配線層を設けた回路基板において、前記絶縁性基板上の配線層およびダイボンディングパッドが形成されていない個所に前記ダイボンディングパッドに熱的に接続した熱伝導放熱面を配設したことを特徴とする回路基板。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/52 ,  H05K 1/02

FI (2)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 F