Pat

J-GLOBAL ID：200903094856016102

フープ状フレキシブル基板の製造方法

Inventor： 平沢 秀治
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992317366
Publication number (International publication number)：1994164103
Application date： Nov. 26, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】金属箔もしくは金属箔と絶縁樹脂とを貼り合わせた構造のフープ状フレキシブル基板の製造工程において、液溜りの発生等に起因する現像およびエッチングのバラツキと、フォトレジストの膜べりを抑制して、フレキシブル基板の高密度化、高機能化に対応した良好な配線パターンの形成を可能とする。【構成】ディップ槽2とシャワー槽3を併用した現像装置を使用してフォトレジシトの現像をおこなう。また、フレキシブル基板1のフォトレジスト塗布面、または両面からエッチングを施す場合にはメインとなるパターンを形成する面を下に向けて、下側から現像液またはエッチング液を当てて、現像またはエッチングをおこなう。また、フレキシブル基板を垂直に搬送して、現像液またはエッチング液をフレキシブル基板の垂直方向からスプレーノズルより吐出させて、現像またはエッチングをおこなう。

Claim (excerpt)：

金属箔単体もしくは金属箔と絶縁樹脂とを貼り合わせた構造のフープ状フレキシブル基板の製造工程において、ディップ槽とシャワー槽を併用した現像装置装置を使用してフォトレジストを現像することを特徴としたフープ状フレキシブル基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/06 ,  C23F 1/08 103 ,  H05K 3/00