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J-GLOBAL ID：200903094875275666
高周波用多層配線板及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松月 美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992121203
Publication number (International publication number)：1993291787
Application date： Apr. 14, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】シ-ルド効果に優れ、かつ充分に薄肉化できる高周波用多層配線板及びその製造方法を提供する。【構成】高周波用多層配線板においては、内層配線板を積層してなる所定形状の多層配線板にシ-ルド層を、該多層配線板の上下面及び左右両端面にわたって設けている。製造方法においては、内層配線板の基材を積層してなる多層配線板基材に、高周波用多層配線板における被シ-ルド左右両端面を露出させる切断加工を行い、次いで、シ-ルド層をメッキにより設け、而るのち、所定形状への打ち抜きを行っている。
Claim (excerpt)：
内層配線板を積層してなる所定形状の多層配線板にシ-ルド層を、該多層配線板の上下面及び左右両端面にわたって設けたことを特徴とする高周波用多層配線板。
IPC (3)：
H05K 9/00
, H05K 3/46
, H01R 4/64
