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J-GLOBAL ID：200903094885288553

電子源基板の製造方法、画像形成装置の製造方法、電子源基板の製造装置及び画像形成装置の製造装置

Inventor： 吉岡 利文
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999047806
Publication number (International publication number)：2000251674
Application date： Feb. 25, 1999
Publication date： Sep. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 低コストで且つ容易に大面積に均一な素子電極及び導電性薄膜を正確且つ確実に形成し、均一な表面伝導型の電子放出素子を実現する。【解決手段】 ヘッド清掃機構13及びヘッド表面観察機構14が具備されており、先ず、吸引パッド15を吐出ヘッド7の先端に接触させ吸引することで、吐出ヘッド7のノズル9内のインク(前記金属含有溶液)を適当量吸い出し、ノズル先端部のインクをリフレッシュする。次に、ワイプ布16を吐出ヘッド先端に接触させた後、移動することで、ノズル9の表面及び周辺の付着インクや異物を拭き取る。しかる後、清掃後の吐出ヘッド7の表面の汚れ、キズ、異物の付着、インクの詰まり具合等を観察し、問題が無いことを確認する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に、一対の素子電極と、前記各素子電極間を連結する導電性薄膜とを有し、前記導電性薄膜の一部に電子放出部が形成されてなる電子放出素子が複数配列されてなる電子源基板の製造方法であって、少なくとも前記導電性薄膜を形成するに際して、金属元素を含む溶液を吐出する吐出ヘッドの先端部位を清浄化した後に、前記溶液を前記吐出ヘッドから液滴として前記各素子電極間を含む当該素子電極上に吐出し付与することを特徴とすることを特徴とする電子源基板の製造方法。

IPC (5)：

H01J 9/02 ,  B05C 5/00 101 ,  B41J 2/165 ,  B41J 2/44 ,  H05K 3/32

FI (5)：

H01J 9/02 E ,  B05C 5/00 101 ,  H05K 3/32 A ,  B41J 3/04 102 H ,  B41J 3/21 T

F-Term (11)：

2C056EA16 ,  2C056EB08 ,  2C056EB40 ,  2C056FB01 ,  2C056FB08 ,  2C056JB03 ,  2C162AE93 ,  4F041AA12 ,  4F041AB02 ,  4F041CA15 ,  5E319BB11