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J-GLOBAL ID：200903094889742887

板状部材への流体材料の塗布方法及びその装置

Inventor： 鈴木 賢二
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994078187
Publication number (International publication number)：1995256180
Application date： Mar. 23, 1994
Publication date： Oct. 09, 1995
Summary：

【要約】【目的】 板状部材の面に流体状の材料を塗布するに当たり、各板状部材の板厚のばらつきに関係なく全ての板状部材に材料を定量塗布でき、塗布された材料の断面形状の均一化を図れる板状部材への流体材料の塗布方法及びその装置を提供する。【構成】 TFT基板21への導電材の塗布動作を塗布部35で行う際に、板厚測定部33のレーザ測距計3309で前記TFT基板21の板厚を測定し、その結果を基に、前記塗布部35の前記導電材を吐出するノズル3509の先端から前記TFT基板21までの距離を調整するようにした。

Claim (excerpt)：

板状部材の塗布面にノズルを臨ませ、前記ノズルの先端から吐出される流体材料を前記塗布面に塗布するに当たり、前記板状部材の板厚を測定し、測定した前記板状部材の板厚に応じて前記ノズルの先端と前記板状部材の間隔を調整するようにした、ことを特徴とする板状部材への流体材料の塗布方法。

IPC (5)：

B05C 5/00 ,  B05C 5/00 101 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  H05K 1/14