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J-GLOBAL ID：200903094894758090

回路基板の製造方法

Inventor： 伊藤 順一 ,  島本 敏次
Applicant, Patent owner： 徳山曹達株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991343589
Publication number (International publication number)：1993175650
Application date： Dec. 25, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】気泡を含有することにより低誘電率化された絶縁基板に、該気泡による低誘電率化効果を低減させることなく、スルーホールを形成して回路基板を製造する方法を提供する。【構成】気泡を含有する絶縁体よりなる基板1にスルホール用貫通孔3を設け、該貫通孔の内壁を粘度1000ポイズ以上のペーストにより被覆してその被覆層4を形成した後、メッキ処理、または粘度1000ポイズ未満の硬化性導電ペーストを充填、硬化してスルホールを形成する

Claim (excerpt)：

気泡を含有する絶縁体よりなる基板にスルホール用貫通孔を設け、該貫通孔の内壁を粘度1000ポイズ以上のペーストにより被覆した後、メッキ処理、または粘度1000ポイズ未満の硬化性導電ペーストを充填、硬化してスルホールを形成することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/40 ,  H05K 1/03