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J-GLOBAL ID：200903094909131014

高速フレーム溶射方法

Inventor： 仲川 政宏 ,  佐々木 光正 ,  美馬 秀忠 ,  橋本 裕之 ,  堀田 敏夫
Applicant, Patent owner： スルザーメテコジャパン株式会社
Agent (1)： 倉橋 暎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996178639
Publication number (International publication number)：1998008231
Application date： Jun. 19, 1996
Publication date： Jan. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】 高速回転、高負荷、無潤滑条件において、耐摩耗性、耐焼付性及び耐圧強度を有する被膜を、高速度で且つ容易に被溶射基材表面に溶射することのできる高速フレーム溶射方法を提供する。【解決手段】 燃焼ガスを用いて高速フレームを発生し、この高速フレームを用いて被溶射基材表面に溶射原料粉末を溶射して、被溶射基材表面に被膜を形成する溶射方法において、溶射原料粉末として、Cu=77〜89重量%、Sn=4〜11重量%、Pb=4〜11重量%及び残部不純物からなるCu基鉛青銅合金粉末98〜70体積%と、Cu=81〜91重量%、Al=8〜12重量%、Fe=1〜6重量%及び残部不純物からなるCu基アルミニウム青銅合金粉末2〜30体積%とを含んだ混合粉末を使用する。

Claim (excerpt)：

燃焼ガスを用いて高速フレームを発生し、この高速フレームを用いて被溶射基材表面に溶射原料粉末を溶射して、被溶射基材表面に被膜を形成する溶射方法において、前記溶射原料粉末として、Cu=77〜89重量%、Sn=4〜11重量%、Pb=4〜11重量%及び残部不純物からなるCu基鉛青銅合金粉末98〜70体積%と、Cu=81〜91重量%、Al=8〜12重量%、Fe=1〜6重量%及び残部不純物からなるCu基アルミニウム青銅合金粉末2〜30体積%とを含んだ混合粉末を使用することを特徴とする高速フレーム溶射方法。

IPC (2)：

C23C 4/08 ,  C23C 4/12

FI (2)：

C23C 4/08 ,  C23C 4/12