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J-GLOBAL ID：200903094911857880

半導体製造装置

Inventor： 奥村 学
Applicant, Patent owner： 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社 ,  三菱電機株式会社
Agent (1)： 大岩 増雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991246405
Publication number (International publication number)：1993090171
Application date： Sep. 26, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 クリーニングを容易にかつ短時間にかつ安全に行うことができる半導体製造装置を得ることを目的とする。【構成】 反応ガス噴出スリット3の周辺およびディスパージョンヘッド本体2の側壁に取り外し可能な遮へい板5を設けた。半導体装置の製造過程において発生する不要物は遮へい板5に付着する。【効果】 遮へい板5を取り外して不要な膜を除去できるので、クリーニングを容易にかつ短時間にかつ安全に行うことができる。

Claim (excerpt)：

半導体装置の製造過程において不要物が内壁に付着する半導体製造装置において、前記内壁に取り外し可能な遮へい板を設けたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/31