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J-GLOBAL ID：200903094913822366

ボンディング装置及びボンディング方法

Inventor： 冨岡 泰造 ,  井口 知洋
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998168789
Publication number (International publication number)：1999074315
Application date： Jun. 16, 1998
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】ボンディングツールからの超音波の伝達効率を高めることで、バンプ変形量を最小限に抑え、良好な接合を行うことにより十分な接合強度を得ることができるボンディング装置を提供すること。【解決手段】電子部品10の背面11b側に配置され、その押圧面91において電子部品10の背面側を押圧するとともに、電子部品10に超音波を印加しながら加熱するボンディングツール90と、基板20の背面21b側を支持する第2ステージ基板支持部52とを備え、ボンディングツール90の押圧面91の外形寸法は電子部品10の外形寸法より大きく形成されている。

Claim (excerpt)：

電子部品のバンプ電極と基板の電極とを熱圧着するボンディング装置において、押圧面を有し、その押圧面を介して上記電子部品の上記バンプ電極が形成されていない背面側を押圧するとともに、上記電子部品に超音波を印加するボンディングツールと、上記基板を支持する基板支持部とを備え、上記ボンディングツールの上記押圧面の少なくとも上記電子部品に当接する面積が上記電子部品の背面側の面積より大きく形成されていることを特徴とするボンディング装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 S