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J-GLOBAL ID：200903094938073635
発光ダイオード
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992154846
Publication number (International publication number)：1993347435
Application date： Jun. 15, 1992
Publication date： Dec. 27, 1993
Summary：
【要約】【目的】 アセンブリの際にリフロー炉内部で起こるチップ部品の倒立現象を有効に防止することの可能な発光ダイオードを提供する。【構成】 樹脂ベース1の表面におけるめっき部2の底部には、上下に貫通するスルーホール10が2つ設けられている。電極分離帯4はアノードとカソードとの分離帯である。このように分離された金属面の片側にLEDチップ5をダイボンドした後、金ワイヤ6でワイヤボンディングし、エポキシ樹脂により凹所全体をモールドする。第1レジスト部8は、エポキシ樹脂部7からの樹脂の流れを止める。第2レジスト部9は、この発明の発光ダイオードをリフロー炉などで表面実装した場合に、ハンダボールがアノードとカソードとの間にもぐり込んでショートの原因となるのを防止する。
Claim (excerpt)：
絶縁性ブロック体の中央部に凹所が形成されるとともに、この凹所の底部に上下に貫通する2つのスルーホールが形成され、凹所の底部にダイボンドおよびワイヤボンドされた発光素子のアノードとカソードとをそれぞれ前記スルーホールを通してブロック体の裏面の電極に導くように金属層が形成され、さらに前記凹所だけに透明樹脂で封止が行われてなる発光ダイオード。
Patent cited by the Patent：
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