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J-GLOBAL ID：200903094947159100

LED集合体モジュール

Inventor： 石井 健一 ,  明道 成 ,  今井 康雄 ,  小林 孝
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社 ,  三菱電機照明株式会社
Agent (1)： 佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998193048
Publication number (International publication number)：2000031546
Application date： Jul. 08, 1998
Publication date： Jan. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 LED又はLED素子から発生する熱を効率的に移動させることができ、また、外部へ容易に放出させることができ、LED又はLED素子の温度を低く抑えることが可能なLED集合体モジュールを提供する。【解決手段】 金属製の基台1と、絶縁基板2と、絶縁基板2の一方の面に配置された複数のLED4と、基台の一方の面と絶縁基板2の他方の面との間に密着するように配置された熱伝導率の高いラバー5とを備えたものである。

Claim (excerpt)：

金属製の基台と、絶縁基板と、該絶縁基板の一方の面に配置された複数のLEDと、前記基台の一方の面と前記絶縁基板の他方の面との間に密着するように配置された熱伝導率の高い弾性板とを備えたことを特徴とするLED集合体モジュール。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  F21V 29/00

FI (2)：

H01L 33/00 N ,  F21V 29/00 A

F-Term (17)：

3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  3K014MA02 ,  3K014MA03 ,  3K014MA04 ,  3K014MA08 ,  5F041AA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA43 ,  5F041DA82 ,  5F041DB08 ,  5F041DC26 ,  5F041DC48 ,  5F041DC58 ,  5F041FF11 ,  5F041FF16