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J-GLOBAL ID：200903094949881121
半導体集積回路装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
宮越 典明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997018769
Publication number (International publication number)：1998214941
Application date： Jan. 31, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：
【要約】【課題】 クロック配線の形状が製造段階でバラ付くことによって生じる配線遅延のバラツキを抑え、クロックスキューをなくすことが可能な半導体集積回路装置を提供すること。【解決手段】 両側の5μm未満の範囲内に隣接する信号線の存在しないクロック配線11の両側に、回路動作から独立し、外部から電流を流さない浮遊配線13を0.3μmの間隔で平行に配置し、積極的に配線容量を付加することで、配線形状のバラツキによって生じる配線抵抗と配線容量のバラ付きが相殺するようにする。
Claim (excerpt)：
クロック配線の両側に、回路動作から独立し、外部から電流を流さない配線を配置することを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3)：
H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 21/82
H01L 27/04 D
, H01L 21/82 W
