Pat

J-GLOBAL ID：200903094950182504

パターン形成方法

Inventor： 菅原 稔
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 山本 孝久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994023310
Publication number (International publication number)：1995209874
Application date： Jan. 25, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】被加工材料に所望の微細パターン形状を、基体の所望の位置に正確に且つ効率良く形成し得るパターン形成方法を提供する。【構成】基体表面に形成された被加工材料をパターンニングして、所望のパターン形状を有する被加工材料を形成するパターン形成方法であって、(イ)基体10表面に溝部20を形成する工程と、(ロ)溝部20内を含む基体10表面に、所定のパターン形状を有する被加工材料12を形成する被加工材料形成工程と、(ハ)被加工材料12の溝部内及び溝部近傍に位置する部分を選択的に除去して、所望のパターン形状を有する被加工材料12を形成するパターンニング工程から成る。

Claim (excerpt)：

基体表面に形成された被加工材料をパターンニングして、所望のパターン形状を有する被加工材料を形成するパターン形成方法であって、(イ)基体表面に溝部を形成する工程と、(ロ)該溝部内を含む基体表面に、所定のパターン形状を有する被加工材料を形成する被加工材料形成工程と、(ハ)被加工材料の溝部内及び溝部近傍に位置する部分を選択的に除去して、所望のパターン形状を有する被加工材料を形成するパターンニング工程、から成ることを特徴とするパターン形成方法。

IPC (4)：

G03F 7/09 ,  G03F 1/08 ,  G03F 7/26 ,  H01L 21/3065