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J-GLOBAL ID:200903094952631225

スクリーン印刷によるポリイミド塗膜の形成

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中村 稔 (外6名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1996519286
Publication number (International publication number):1998502869
Application date: Dec. 15, 1995
Publication date: Mar. 17, 1998
Summary:
【要約】表面上へのポリイミド塗膜のパターン形成方法を開示する。ジアミン及び二無水物モノマー並びに有機溶媒からなる第1溶液を調製する。これらのモノマーを重合し、当該有機溶媒に可溶なポリアミド酸を調製する。当該有機溶媒中で当該ポリアミド酸の約10〜95%のアミド酸基をイミド化し、部分イミド化ポリアミド酸を調製する。ポリアミド酸溶液の濃度をさらに高め、約0.1〜約10重量%の揺動剤を混合してペーストを調製する。上記表面上にテンプレートを配置し、当該テンプレートを介して上記ペーストを表面に塗工する。溶媒を蒸発させ、部分イミド化ポリアミド酸を完全にイミド化する。
Claim (excerpt):
以下の工程を含む、基板表面にポリイミド塗膜を形成する方法。 (A)(1)有機溶媒、並びに (2)(a)ジアミンモノマー、及び (b)二無水物、テトラカルボン酸又はテトラカルボン酸エステルモノマー を含有する第1溶液を調製すること、 (B)上記モノマーを重合し、上記有機溶媒に可溶なポリアミド酸を調製すること、 (C)上記ポリアミド酸中の10〜95%のアミド酸基をイミド化し、部分イミド化ポリアミド酸を調製すること、 (D)約0.1〜約10重量%の揺動剤を混合した上記部分イミド化ポリアミド酸の高濃度溶液を含有するペーストを調製すること、 (E)上記基板表面上にテンプレートを配置すること、 (F)上記基板表面上に上記テンプレートを介して上記ペーストを塗工すること、 (G)上記基板表面上で上記ペーストから溶媒を蒸発させること、及び (H)上記基板表面上で上記部分イミド化ポリアミド酸を完全にイミド化し、ポリイミド塗膜を形成すること。
IPC (4):
B05D 7/24 302 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  C09D179/08
FI (4):
B05D 7/24 302 X ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 Z ,  C09D179/08 Z

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