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J-GLOBAL ID：200903094954228126

半導体装置の電気的特性の検査用治具

Inventor： 宮崎 高好 ,  水野 長市郎
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 大日方 富雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992263393
Publication number (International publication number)：1994120305
Application date： Oct. 01, 1992
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置を損傷させることなく、非パッケージング状態の半導体装置の電気的特性検査を確実に行い得る検査用治具を提供する。【構成】 半田ボール電極50を受ける凹部10を治具本体1の対応する箇所に設け、凹部10の内面をすり鉢状導電層13Aと円筒状導電層13Bで被うとともに、円筒状導電層13Bに引出し配線14を介して外部電極12を電気的に接続させることによって、凹部10に電気的に接触させた半田ボール電極50と外部電極12とを導電接続する。また、真空経路11を真空吸引装置6で真空に引くことによって、治具本体1に半導体装置5を引き付けるようにした。【効果】 真空吸引によって検査用治具に半導体装置が引き付けられるので、検査用治具と半田ボール電極との電気的な接触が確実に行われるのに加えて、検査用治具と半導体装置との間に位置ずれが生じるのが防止される。

Claim (excerpt)：

治具本体の一面に半田ボール電極に対応して複数の凹部が形成され、この凹部の内面には前記半田ボール電極に電気的に接触可能な導電層が形成されているとともに、治具本体の他の面には前記凹部に対応した数の外部電極が、また治具本体内には上記各凹部内の導電層と外部電極とを電気的に接続する引出し配線が形成されていることを特徴とする半導体装置の電気的特性の検査用治具。

IPC (2)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26