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J-GLOBAL ID：200903094983143547

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor： 五十嵐 一雅
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000004957
Publication number (International publication number)：2001192537
Application date： Jan. 13, 2000
Publication date： Jul. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】電気的絶縁性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用い、これに加えて電磁波遮蔽機能を有する半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂〔(A)成分〕,フェノール樹脂〔(B)成分〕,硬化促進剤〔(C)成分〕とともに下記の(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(D)下記の(d1)および(d2)の少なくとも一方。(d1)表面が絶縁性無機材料で処理された導電性粒子。(d2)表面が絶縁性無機材料で処理された磁性粒子。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤。(D)下記の(d1)および(d2)の少なくとも一方。(d1)表面が絶縁性無機材料で処理された導電性粒子。(d2)表面が絶縁性無機材料で処理された磁性粒子。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/30 R

F-Term (46)：

4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD04W ,  4J002CD06W ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA097 ,  4J002DA107 ,  4J002DC007 ,  4J002DE067 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE117 ,  4J002EN036 ,  4J002EU116 ,  4J002EU206 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002FB077 ,  4J002FD010 ,  4J002FD020 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA09 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB18 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭50-161539