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J-GLOBAL ID:200903094992407131

携帯電話用キ-パッド及びその製作方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 龍華 明裕
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999368630
Publication number (International publication number):2000200523
Application date: Dec. 27, 1999
Publication date: Jul. 18, 2000
Summary:
【要約】【課題】フィルム及びシリコンゴムを同一金型内でキーパッド形状を有するように一括的に押出成形して製作時間を短縮することができ、キーの間にスリットを形成してキーの使用時に隣接したキーが押されることを防止することができる携帯電話用キーパッド及びその製作方法を提供する。【解決手段】前記目的を実現するために、本発明は、平面状の透明フィルムにキーの配列に合うように数字や文字を印刷する印刷工程と;印刷面を有する平面フィルムをキー形態を有するようにプレスで圧着するフィルム予備成形工程と;圧着された成形フィルムにキー干渉防止用スリットを形成するスリット形成工程と;予備成形されたフィルムの表面に液状のシリコンゴムを吐出すシリコンゴム吐出工程と;前記シリコンゴムを金型でプレスなどを用いて圧着してそれぞれのキーが互いに連結された一体のキーパッド形態に加工する成形工程と;成形されたキーパッドを製品形状に合うように外郭縁を切断するカッティング工程と;を含む携帯電話用キーパッドの製作方法を提供する。
Claim (excerpt):
平面に形成された透明フィルムにキーの配列に合うように数字や文字を印刷する印刷工程と、印刷面を有する平面フィルムをキー形態を有するようにプレスで圧着するフィルム予備成形工程と、圧着された成形フィルムにキー干渉防止用スリットを形成するスリット形成工程と、予備成形されたフィルムの表面に液状のシリコンゴムを吐出すシリコンゴム吐出工程と、前記シリコンゴムを金型でプレスなどを用いて圧着してそれぞれのキーが互いに連結された一体のキーパッド形態に加工する成形工程と、成形されたキーパッドを製品形状に合うように外郭縁を切断するカッティング工程と、を含む携帯ホーン用キーパッドの製作方法。
IPC (6):
H01H 11/00 ,  H01H 9/18 ,  H01H 13/14 ,  H01H 13/70 ,  H04M 1/02 ,  H04M 1/23
FI (6):
H01H 11/00 E ,  H01H 9/18 B ,  H01H 13/14 Z ,  H01H 13/70 F ,  H04M 1/02 C ,  H04M 1/23 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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