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J-GLOBAL ID：200903095006637783
集積回路デバイスと共に用いるソケツト組立体
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
青木 朗 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991038750
Publication number (International publication number)：1993152392
Application date： Mar. 05, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】自動化された操作によるテスト又はバーンインのため又は印刷された回路板その他に他の構成部品を当てることなしにICの取替えができるソケットを提供する。【構成】頂部装荷ICデバイスのためのソケット組立体であって、カム部材30を有し、このカム部材は案内部材を垂直方向に動かすことにより作動され、接触要素と係合しかつその接触部分64を引っ込めるよう位置し、ICデバイスをソケット組立体に挿入し又はソケット組立体から取出すことができるようにする。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
集積回路デバイスの少なくとも一側に沿って配設された複数の接点を有する集積回路デバイスと共に用いるソケット組立て体であって、ほぼ矩形状の形状と複数の接触要素を受け入れるための少なくとも一側に沿うスペーサ手段とを有する支持フレームと、該支持フレームの少なくとも前記一側に沿って平行に離間して配設された複数のほぼ平らな接触要素であって、その各々が外部の電子部材と連結するための連結部分と各接触要素を前記支持フレームに固定するための固定手段と前記集積回路デバイスに弾性圧力接触する接触手段とを有する、接触要素と、前記接触手段を第1の正常の屈曲されていない位置から前記集積回路デバイスを受け入れる開放置と前記集積回路デバイスに圧力弾性接触する作動位置とに動かす手段とを具備してなるソケット組立体において、前記接触手段を動かす手段が、前記支持フレームの少なくとも前記一側に沿って位置しかつ前記接触要素と揺動運動の係合をするよう前記支持フレームにより支持され前記接触手段を前記正常位置から前記開放位置へと付勢するカムと、前記支持フレームに対し第1の位置から第2の位置へと動くよう支持された案内部材とを具備し、該案内部材が、前記支持フレームに向って動くとき前記接触要素を前記開放位置へと動かすため前記カム従動子と共働するよう係合するカム面を有していることを特徴とする集積回路デバイスと共に用いるソケット組立体。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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