Pat
J-GLOBAL ID：200903095009379270
プリント配線基板などのエッチング方法
Inventor：
,
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996273343
Publication number (International publication number)：1998126039
Application date： Oct. 16, 1996
Publication date： May. 15, 1998
Summary：
【要約】【目的】 プリント配線基板まはたはICメタルパッケージ用基体において、銅板等の防錆処理に用いられる、Cr金属層、Cr合金層、Cr化合物層を非アルカリ性水溶液下で微細パターニングを行う。【解決手段】 塩酸濃度1 〜12N 、温度35〜90°Cの主として塩酸からなる電解液中に、Cr金属層、Cr合金層、Cr化合物層などのCr層が形成された基体を浸した後、銅、銅合金、またはAl、Al合金を当該Cr層に電気的に接触させ溶解除去する。【効果】 Crを非アルカリ性水溶液下でエッチングでき、高抵抗値を示すプリント配線基板及びICメタルパッケージを得る。
Claim (excerpt)：
クロム金属層、クロム合金層及び/又はクロム化合物層を含み、金属箔層及び/又は金属板層と絶縁性基材層とから形成されたプリント基板またはICメタルパッケージ用基体において、当該基体を1 〜12規定濃度の塩酸を主体としてなる電解液中に、35〜90°Cの温度で浸し、当該クロム金属層、クロム合金層及び/又はクロム化合物層に、金属または金属合金を電気的に接触させることにより、該クロム金属、クロム合金及び/又はクロム化合物を溶解させ除去することを特徴とするエッチング方法。
IPC (2)：
FI (3)：
H05K 3/06 M
, H05K 3/06 D
, C23F 1/26
